北京商报讯（记者 陈维）4月5日，高通对外宣布，470亿美元收购恩智浦半导体（NXP Semiconductors）的交易得到了美国反垄断机构的许可。高通表示，延长了现金要约收购恩智浦所有流通股的截止时间，新时间到2017年5月2日美东时间下午5点截止。

资料显示，高通和恩智浦都是半导体领域领军者。据2016年上半年半导体企业排名显示，高通排名第五，恩智浦排名第十。高通优势在智能手机领域，是全球最大的最能手机芯片厂商，恩智浦优势在汽车领域，2015年恩智浦收购美国半导体公司飞思卡尔后便一跃成为全球车载芯片系统老大，其芯片能应用在新能源车的电池管理系统、汽车的微控制器（MCU）。

高通去年10月正式宣布，将以每股110美元现金收购恩智浦半导体公司(NXP)，对恩智浦的估值约为470亿美元，这一价格中包含恩智浦的债务。将业务从手机拓展至汽车也是高通收购的主要因素。

有产业观察家分析指出，并购恩智浦半导体后，高通在炙手可热的自动驾驶汽车、电动汽车等代表新的未来的产业中先期找到了自己的立足点，高通的营收和利润也将呈现多元化，进而大大降低了业务和商业模式单一的风险。