北京商报讯（记者 王蔓蕾）7月25日，上交所官网显示，集益威半导体（上海）股份有限公司（以下简称“集益威”）科创板IPO进入问询阶段。
据了解，集益威主营业务为高速互连芯片、IP 及相关定制专用芯片的研发、设计与销售，产品广泛应用于人工智能、数据中心、网络电信与无线基站等领域。公司IPO于2026年6月30日获得受理。
本次冲击上市，集益威拟募集资金约30亿元。
值得一提的是，招股书显示，报告期各期，公司向前五大客户销售金额占当期营业收入比例分别为100%、97.3%、91.6%，客户集中度较高。
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