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英韧科技科创板IPO进入问询阶段

出处:北京商报 作者:马换换 李佳雪 网编:公司研究新闻中心 2026-07-09

北京商报(记者 马换换 李佳雪)7月8日晚间,上交所官网显示,英韧科技股份有限公司(以下简称“英韧科技”)科创板IPO进入问询阶段。

据悉,英韧科技是一家数据存储主控芯片与半导体存储产品提供商,主营业务为数据存储主控芯片和固态硬盘(SSD)的研发、设计及销售,完整覆盖企业级、工业级和消费级应用。

本次冲击上市,英韧科技拟募集资金约为32.33亿元。

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