北京商报讯（记者 马换换 李佳雪）6月26日晚间，甬矽电子（688362）披露公告称，公司拟在中意宁波生态园投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，并与中意宁波生态园管理委员会及中意宁波生态园控股集团有限公司签署《投资协议书》。项目计划总投资金额103亿元。

公告显示，公司或下属子公司或新设项目公司为该项目的实施主体，拟以自有资金、银行贷款或其他自筹资金建设投资项目。项目主要生产产品线包括BUMP、2.5D、FC类、WB类等。

甬矽电子表示，项目建成后，公司中高端封测产能将得到提升，客户服务能力进一步增强，进一步巩固公司先进封装领域的地位，增强核心竞争力与可持续经营能力，符合公司长期发展战略规划。

二级市场上，6月26日，甬矽电子收于75.52元/股，总市值342.1亿元。拉长时间线来看，2025年11月24日—2026年6月26日这142个交易日，公司股价区间累计涨幅达159.97%。