北京商报讯（记者 王蔓蕾）2月25日晚间，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）科创板IPO提交注册，公司冲击上市进入最后一关。

据了解，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。公司IPO于2025年10月30日获得受理，2026年2月24日上会获得通过。

本次冲击上市，盛合晶微拟募集资金约48亿元。