北京商报讯（记者 马换换）9月25日晚间，上交所官网显示，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（以下简称“和美精艺”）科创板IPO终止。
上交所表示，因和美精艺及其保荐人撤回发行上市申请，根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条相关规定，决定终止其发行上市审核。
据了解，和美精艺IPO在2023年12月27日获得受理，2024年1月25日进入问询阶段，公司原计划募资8亿元。
招股书显示，和美精艺自2007年成立至今，一直专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售，系内资厂商中少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业。
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