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和美精艺IPO撤单

出处:北京商报 作者: 马换换 网编:公司研究新闻中心 2024-09-25

北京商报(记者 马换换)9月25日晚间,上交所官网显示,深圳和美精艺半导体科技股份有限公司(以下简称“和美精艺”)科创板IPO终止。

上交所表示,因和美精艺及其保荐人撤回发行上市申请,根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条相关规定,决定终止其发行上市审核。

据了解,和美精艺IPO在2023年12月27日获得受理,2024年1月25日进入问询阶段,公司原计划募资8亿元。

招股书显示,和美精艺自2007年成立至今,一直专注于IC封装基板领域,从事IC封装基板的研发、生产及销售,系内资厂商中少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业。

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