北京商报讯（记者 马换换)6月6日晚间，证监会官网披露消息显示，同意华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）首次公开发行股票注册，这也意味着华虹半导体距离登陆A股市场不远了。

招股书显示，华虹半导体为一家注册在香港并在香港联交所上市的红筹企业，2014年10月15日于香港联交所主板挂牌上市，股票代码为“1347.HK”。

据华虹半导体介绍，公司是一家兼具8英寸与12英寸晶圆工厂的半导体芯片代工企业。此次冲击科创板上市，华虹半导体拟募资180亿元，投向华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金，分别拟投入募资125亿元、20亿元、25亿元、10亿元，系科创板年内最大IPO。

股权关系显示，截至2022年3月31日，华虹集团直接持有华虹国际100%的股份，华虹集团通过华虹国际实际间接持有华虹半导体3.48亿股股份，占华虹半导体股份总数的26.7%，系公司实际控制人。

财务数据显示，2020-2022年，华虹半导体实现营业收入分别约为67.37亿元、106.3亿元、167.86亿元；对应实现归属净利润分别约为5.05亿元、16.6亿元、30.09亿元。