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攻坚“卡脖子”:国产化扶摇

出处:北京商报 作者:陶凤 网编:王巍 2022-08-25

“3、2、1点火!”7月24日14时22分,中国文昌航天发射场成了大型“追星”现场。伴随着轰鸣的烈焰,无数航天粉丝见证了被“胖五”托举着的“问天”终于踏上了问天之路。

文昌,这个“离宇宙最近”的小城,一次次见证了硬核科技助推下,中国探索星辰大海的征途。而这样充满荣耀的时刻,总会被突如其来的紧张感打破。

当地时间8月9日,美国总统拜登正式签署《2022年芯片与科学法案》。这份长达1054页的芯片法案被《纽约时报》称为“美国政府数十年来对产业政策的最重大干预”。同一周末,EDA断供,国内芯片市场被迫走上自强之路。

两个现场,两种心情。大国博弈之间,核心技术要巅峰对决,也要极限拉扯,“卡脖子”问题不破,危机感总会如影随形,而中国航天的样本恰恰证明,要想不再受制于人,政策、环境、人才、技术,缺一不可。

北京商报

【围堵】 从太空封杀令到芯片法案

2011年5月,美国“奋进”开启谢幕之旅。当它从佛罗里达州肯尼迪航天中心发射升空,中国记者却被拦在了发射场外。

彼时,刚刚由时任美国总统奥巴马签署的开支法案中,“藏”了一项条款,规定禁止美中两国之间任何与美国航天局有关或由白宫科技政策办公室协调的联合科研活动,甚至禁止美国航天局所有设施接待“中国官方访问者”。这便是著名的“沃尔夫条款”,亦被称为美国对中国的“太空封杀令”。

11年后,昨日重现,故事主角从浩瀚苍穹变成了那枚纳米级的芯片。“芯片法案”除了给美国本土芯片产业开出了高达2800亿美元的“诱惑”外,还明确要求这些企业必须同意“不在中国发展精密芯片的制造”。

法案早就先声夺人。美国国会在2020年通过了支持芯片生产和研发的“芯片法案”(CHIPS Act),没有包含具体的资金支持。而新通过的法案落地了具体的投资预算。

断断续续,如今芯片封锁卷土重来。2018年,一场始于贸易的摩擦,最终演变为科技的打压。时至今日,76岁的中兴创始人侯为贵“出山救火”的背影,还让很多人记忆犹新。而直至孟晚舟回归,华为战事尚未终局,芯片国产只争朝夕。

市场率先接招。8月10日,海松资本管理合伙人马东军在某投资论坛上表示,国内芯片投资变热的“分水岭”是2019年,美国特朗普政府持续打压中国半导体产业,使国内自主可控和国产替代大大加速,同时科创板开板,给以芯片为代表的硬科技企业打开了赛道,引发创业和投资热潮。

据了解,目前我国半导体设备国产化率仅10%-20%左右,海关总署的数据显示,今年前7个月,我国进口集成电路3246.7亿个,减少11.8%,价值却增长了5%达到1.58万亿元。

【破局】 从管制清单到任务清单

中兴和华为的路不白走。今年6月,工信部表示,我国集成电路的产业规模不断壮大,产业技术创新能力大幅增强,2021年全行业销售额首次突破了万亿元。2018-2021年复合增长率为17%,是同期全球增速的3倍多。

10年过后,当美国试图永久化“沃尔夫条款”的时候,已有17个国家的9个项目收到了来自中国空间站的“邀请函”。

问天实验舱发射的半个多月后,中国空间站第2个实验舱段——梦天实验舱已完成出厂前所有研制工作,并于近日运抵文昌航天发射场,预计于10月择机发射。据悉,梦天实验舱发射后将最终与天和核心舱、问天实验舱三舱形成T字构型,这也标志着国家太空实验室的建成。

从被拿捏,到“支棱”起来,中国航天完成了一个处处封锁、难度极高的弯道超车。对芯片或者一切“卡脖子”的领域而言,这或许也可以当作一个逆风翻盘的绝佳样本。根据一份流传甚广的统计,当前制约中国国家产业链安全的“卡脖子”式关键核心技术共有35项,光刻机、芯片、核心工业软件等悉数在内。

“形势逼人,挑战逼人,使命逼人。”早在2018年,习近平总书记在两院院士大会上的这番表述便已触动了很多科技工作者的心。而在这期间,总书记又反复强调,关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的。只有把关键核心技术掌握在自己手中,才能从根本上保障国家经济安全、国防安全和其他安全。

2020年9月,面对记者提出“卡脖子”技术领域下一步攻克的难关是什么,中国科学院院长白春礼曾做出过一个关键的概括:将“卡脖子”的问题和国外出口管制的清单转化为中科院的任务清单。而在说这番话的前一天,美国对华为的新禁令刚刚正式生效。

【攻坚】从烤热市场到催熟企业

去年9月,在被加拿大方面长达1028天的非法拘押后,孟晚舟终于乘坐中国政府包机抵达深圳宝安国际机场。

那晚的宝安国际机场被中国红包围,《我和我的祖国》响彻候机大厅。而在龙岗的天空中,还有300架无人机,拼出了“轻舟虽晚,终回家国”等字样。人们也开始猜测,这场风波或许是中国芯片破解“卡脖子”问题的崭新开端。

“芯片投资从2019年开始持续变热,我们认为,到现在进入2.0阶段,低垂的果实已经没有了,需要精耕细作。”马东军做出这一判断。

马东军认为,目前,最早一批创业的国内芯片企业都已上市或获得投资,接下来,投资机构需要关注细分领域,比如上游设计需要使用EDA(电子设计自动化)工具,中间制造和下游封测都需专用的设备和材料,这些既是美国精准打击的地方,也是中国比较薄弱的短板领域。

EDA软件也是中国芯片行业“卡脖子”的领域之一。随着美国在高科技领域对中国的限制愈演愈烈,EDA软件的自主性日益受到重视。7月29日,华大九天在深圳创业板上市,扣非归母静态发行市盈率为333倍,为创业板成立以来发行市盈率最高的股票。

有专家对此分析称,在美国对华为和海康威视等中国本土巨头实施制裁后,激发了人们对中国国产组件的需求,反助中国芯片业火力全开,芯片产业的增长速度超过世界其他任何地方。

关键技术领域的突围,势在必行。在过去几十年的全球化发展过程中,不同的国家和地区顺应着资源禀赋调整着市场分工,在取长补短中嵌进彼此合作的全球产业链。而中国也已经走过了草莽时代的复制和追赶,开始深耕产业的转型与升级。

核心技术攻关首当其冲,企业和市场都是力量。资本市场看好国产EDA软件的成长空间。据中银国际测算,对标全球市场3%的EDA渗透率,即EDA占集成电路市场规模的3%,国内的这一渗透率仅为0.7%,意味着国内EDA市场有近4倍的提升空间。

中银国际预计,未来三年,国内EDA行业有望保持超过20%的年增速。

今年7月22日,以“硬科技”为底色的科创板迎来开市三周年纪念日。三年时间,科创板上市公司数量已经增长至439家,总市值突破5.5万亿元,IPO融资额超6000亿元。

唐兴资本董事长宫蒲玲认为,过去几年,科创板的推出改变了硬科技投资的局面,此前投资硬科技非常孤独,收益率不如互联网投资。

数据显示,截至今年6月底,科创板集成电路领域公司数量达61家,占A股集成电路上市公司的半壁江山;生物医药领域上市公司总数93家,成为美国、中国香港之外全球主要上市地;光伏、动力电池、工业机器人等产业链也已初具规模。

【厚积】从砸钱到养人

凡事预则立不预则废,自下而上的市场推动,与自上而下的政策扶持形成合力,才能生成第一生产力。

事实上,早在2017年10月,党的十九大便把科技创新提升到了前所未有的高度,并进一步强调“建设科技强国”和“创新驱动发展”,党的十九大报告更是明确提出了诸多的具体任务。

具体到行业层面,2020年我国出台《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》,就提到采取多项财税政策等鼓励支持国产半导体企业发展。

一年后,《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》,又明确了支持集成电路产业和软件产业发展有关进口税收政策。

政策再好,归根结底,破题之法还在于人。在华为最风雨飘摇的时候,其创始人任正非说了这样一番话:过往在修桥、修路、修房子的问题上,我们已经习惯了“只要砸钱就行”的模式,但是“芯片砸钱不行的,得砸数学家、物理学家、化学家”。

中国是芯片业的后来者,也是很多核心科技的追赶者。不少专家学者给出的建议,在美国抽离国际企业的形势下,我们更要继续开放和全球合作,用好金融工具和产业政策,尽量争取国际企业来华发展,保护好技术和人才“活水”。把中国市场、中国标准建设成国际市场、国际标准。

2021年,我国芯片设计企业已超2800家,但火热的半导体行业却遭遇人才缺口。

在一份来自媒体的集成电路人才状况调查中可以发现,当前国内芯片人才总量不足,高端芯片人才稀缺,半导体“抢人”氛围充斥,企业招人困难。

半导体行业的人才流动“往往是一个萝卜N个坑”,只要人才愿意动身,每个坑都可以出非常高的价格招人,薪资平均涨幅约50%。但中国芯片专业人才缺口预计超20万人,高薪挖人并非长久之计。

通用智能计算芯片初创企业此芯科技(上海)有限公司创始人孙文剑就感受到了人才竞争的激烈。

孙文剑表示,“当我们说人才总量的时候,还得区分这些总量里面有哪些是某一个细分领域的人才,而每一家公司几乎都需要这样的人,这就导致人才在目前环境下确确实实发生了太多‘内卷’”。

去年9月,中共中央宣传部围绕“科技报国 创新为民”的主题举行中外记者见面会,中国科学院理论物理研究所党委书记、所长,中国科学院院士蔡荣根也提到,现在面临“卡脖子”的技术问题,说到底还是背后的基础理论没有搞清楚。

为此,蔡荣根提出要加强基础研究,首先要遵循基础研究的规律。因为基础研究具有基础性、长期性、不可预测性和人才作用突出等特点,要有长期稳定支持的环境。

多位业内人士表示,推进产教融合,产业底层人才可以快速培养。手握技能,心中有火,攻坚“卡脖子”,才能踏浪而行。

北京商报记者 陶凤

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