2014年李克强总理在政府工作报告中提出“在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展”。

按照“北（海淀）设计，南（亦庄）制造”的集成电路产业空间战略布局，北京市决定，在中关村科学城建设国家级集成电路设计产业园。

2018年6月底中关村集成电路设计园投入使用。目前已入驻企业30余家；到2020年入驻企业将达150家，年产值力争突破300亿元，实现税收近50亿元。

短短四年，中关村集成电路设计园在海淀北清路上拔地而起，开启了中关村产业园3.0新时代。

机制创新

两大国企联手探索产业园区建设新路径

2015年1月，中关村集成电路设计园项目建设用地摘牌。5月21日，中关村发展集团与首创集团签约，联手共建中关村集成电路设计园。

两大市属国企强强联合，高效集聚人才、技术、资本、政策、土地等创新资源，发挥各自优势共同推进中关村集成电路设计园建设，从而为国企联合支持创新创业发展提供新的路径，真正实现了“1+1>2”。

通常，国内产业园区平均建设周期需要8-10年。然而，这个常规被中关村集成电路设计园重新改写，在每年有效施工时间仅有200余天的情况下，他们的项目建设仅仅用了两年半的时间。

机制创新，让中关村集成电路设计园跑出了加速度。

在股权结构上，中关村发展集团与首创集团采取了50%对50%少有的股权设置模式。这看似任何一方均没有绝对主导权，容易在重大决策问题上发生相互掣肘、僵持不下的决策风险，但辩证来看这种股权结构安排使得双方都具有绝对否决权，实际上相当于为集成电路设计园项目建设取得社会和经济双维目标提供了双保险。

这种机制上的突破与创新，在园区建设过程中得到了充分的施展。一方面，借助中关村发展集团在产业组织、政府资源、获取优惠政策等方面的优势，以及在产业定位、产业规划等方面积累的经验。另一方面，充分利用了首创集团在综合体开发、工程管理、招商及营销等方面的市场化、专业化经营优势，以远高于产业园的平均开发速度，高效率、高质量地完成了园区载体的建设。

模式创新

打造产业园3.0新时代

1988年，中关村开启园区建设的篇章。30年，中关村园区建设历经1.0时代、2.0时代，进入到3.0时代。

产业园1.0时代是国家规划一块地作为科技园，具体做什么内容需要一边做一边研究，主要看市场变化。存在问题是园区的配套与企业的需求不对等，园区的环境与员工的诉求也有差异，产业定位存在需要提升的地方。产业园2.0时代吸取了1.0时代的教训，开始做社区、做环境，但是没有解决职住平衡的问题，员工没有住宅的配套服务，造成职住不平衡。

进入产业园3.0时代，园区设计是先确定产业定位，再确定生态环境、产业配套、生活配套、运营管理等，最后搭建空间环境，因此规避了前两代园区存在的问题。

中关村集成电路设计园就是在借鉴其它1.0、2.0时代园区建设经验的基础上，按照新的理念，打造出产业园3.0新时代。

在大量基础调研和科学论证的基础上，中关村集成电路设计园明确了以“集成电路设计”为核心的产业定位。在此基础上，再进行园区的生态规划、空间规划、投融资规划和运营管理规划等。也就是明白了园区要干什么，然后有针对性地做产业生态环境配大套、产业配套、生活配套、后期运营管理等工作。

通过3.0产业园的生态化服务配套和先进运营管理，园区对集成电路产业的聚集和发展形成强大的助推力，向着IC设计、物联网、软件应用、智能硬件等关联产业融合的国家级集成电路产业基地目标迈进。令人欣喜的是，在产业聚集的同时，中关村集成电路设计园正在带动人才向这个区域的集聚，进而促进了区域周边商业、生活配套的不断完善，助力海淀北部构建起一座势欲腾飞的产业新城。

政策创新

集聚优势资源提升创新质量

2016年6月，中关村管委会、海淀区政府联合发布支持集成电路发展的14条园区专属政策；同年10月，中关村管委会、海淀区政府又进一步出台《关于促进中关村国家自主创新示范区集成电路设计产业发展的若干措施》（中科园发〔2016〕37号）、《中关村国家自主创新示范区集成电路设计产业发展资金管理办法》（中科园发〔2016〕38号），在流片、研发、产品应用、房租补贴等方面给予园区支持。

2017年12月，北京市发布了《北京市加快科技创新发展集成电路产业的指导意见》（京发〔2017〕27号）。意见提出“建立集成电路设计产业服务体系，持续完善中关村集成电路设计园等公共服务平台功能。促进集成电路产业集中集约发展，支持在海淀区重点布局集成电路设计业和创新创业平台”。明确将中关村集成电路设计园作为北京市集成电路设计产业发展的主平台。

一系列具有突破创新的政策，为中关村集成电路设计园持续打造集成电路创新创业生态体系增添了新动力。

近两年，中关村集成电路设计园以降低集成电路设计企业研发成本、培育实用型人才、缓解投融资难题、缩短产品上市周期为目标，构建“四大生态圈”、“十大产业服务平台”，持续开展产业组织和产业服务，为企业提供全生命周期、全方位的服务，助力集成电路技术和产品不断创新发展。

目前园区已有产业链合作企业约90家，服务企业150余家。与清华大学、北京大学、中国科学院大学、北京航空航天大学、北京理工大学、北京工业大学6所在京示范性微电子学院共建人才培养基地，开展校企对接活动。

今年4月12日，集成电路设计园荣获2018中国半导体市场年会“IC中国”优秀产业园区奖，是8家获奖单位中唯一的企业主导园区。10月11日，在2018年全国双创周上，集成电路设计园又获得中关村管委会“中关村硬科技孵化平台”授牌。授牌后，集成电路设计园将获得中关村管委会在平台专业化能力建设、设备投入、高技能人才引进、专业化运营服务能力提升等方面的政策支持和资源倾斜，加快促进集成电路科技成果在园区的转化落地。

产业生态圈：打造以集成电路设计为核心，“设计-制造-软件-整机-系统-信息服务”产业链上下游协同发展服务体系。

资源生态圈：解决企业员工吃、住、行等生活配套设施。

企业生态圈：构建适合大、中、小、微全生命周期的企业生态环境。

智慧生态圈：打造智能化平台，为企业提供智慧政务、智慧金融、智慧人力、智慧园区等各类一站式服务。

十大产业功能服务平台

党建工作服务平台，服务入园企业广大党员群众，发挥党组织政治核心作用，加强党员教育，丰富群众生活，让党建工作成为入园企业发展的坚强后盾。

企业公共服务平台，完善创新生态环境，联合专业机构提供知识产权、检验检测、政策咨询和工商、税务等中介服务。

创新孵化服务平台，“孵化+创投+导师+平台”模式，建设面向集成电路设计产业的专业孵化器，提供空间、交流、融资、技术、宣传等多维度孵化支持，培育一批具有行业竞争力企业。

科技金融服务平台，依托中关村发展集团科技金融板块，打造科技金融超市，提供投、保、贷、租等多种金融服务，缓解企业融资难问题。

市场推广服务平台，通过园区展示中心宣传企业产品、智慧园区促进企业互联互通、组织论坛、举办产品发布会、联合组团参展等多种手段途径，为企业产品推广营造便利条件。

人力资源服务平台，构建人力资源服务平台，调动高校院所、社会资源、行业资源，为企业发展提供“源动力”。

海外对接服务平台，依托美国硅谷、波士顿、德国海德堡三个海外创新中心，日本、英国、以色列、澳大利亚等十个海外联络处，助推入园企业与海外高端技术的交流与互动支持企业国际化。

共性技术服务平台，依托中关村芯园服务经验与服务能力，提供具有竞争力的国际一流EDA、IP、代工、封测等全链条技术服务，服务“芯火双创”。

专家导师服务平台，组建以科研院所专家学者、重大项目总师、著名投资机构投资人为核心的专家导师团队，为园区产业组织、园区企业孵化加速提供专家导师咨询服务。

生活配套服务平台，餐饮、健身、银行、超市、图书馆、邮局、活动中心、健身康体等服务设施一应俱全，为企业员工提供完备的服务设施。