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芯片热有了柔软的一面

出处:IT互联网周刊 作者:张绪旺 网编:段跃 2019-07-29

风口是好东西,但风口不会一直存在,就像成语“风口浪尖”,人们只关注到了高峰的那部分,对低谷熟视无睹。因此,在起起伏伏潮起潮落的产业变革中,创业者要想办法让高峰起飞得更高,也要想办法在低谷时不至于硬着陆。

芯片产业就是如此,中国科技行业发展了多少年,就有多少年的芯片奋斗史,所谓的热潮也是一波又一波,其中不乏“龙芯”、“汉芯”这样家喻户晓的产品和事件,只不过“龙芯”仍在努力前行,而“汉芯”伴随造假风波,已然雨打风吹去。

时至今日,又一轮芯片热全方位席卷中国,以人工智能和中国制造交融的机遇,出现了寒武纪、地平线等独角兽级别的创业明星,也出现了华为、阿里等巨头级公司亲自出手“造芯”的大阵仗。

相较而言,创业公司的热情似曾相识,它们有天才的科学家、工程师和冲劲儿十足的创始人及管理团队,怀着弯道超车的梦想凭空起高楼。但这样的锋芒毕露和硬桥硬马,仍然逃不过“坠落低谷”的风险。

恰恰相反,华为、阿里等巨头公司,实力更强更硬,姿态却更弱更软,不再只是硬邦邦的“打鸡血喊口号”,而是侧重绵长的沉淀,用生态的力量和产业的支撑,取胜芯片长跑。

华为的故事被世人熟知,以海思为主体,麒麟、鸿鹄为标志的芯片业务,本来只是“备胎”。但也正是“备胎”在时间和投入上的长久付出,转正的时候才拥有了前所未有的实力,更何况华为有庞大的手机和电信业务作为支撑。

阿里是个芯片新手,甚至没有碰触过多的硬件业务。不过,这家巨无霸一旦下水,采取的也是纵深的生态布局,最典型的标志是,收购了浸淫十余年自主芯片的中天微。然后,依赖阿里的资本和技术底蕴,重组芯片团队,快速切入新的赛道。

柔软的魅力就在于,华为、阿里不会急于将芯片业务本身转化为盈利,尤其阿里的战略中,更倾向于把自己打造为物联网(IoT)时代的ARM,专注芯片IP核心授权,将集成和生产开放给第三方,培养中国自己的高通、英伟达。

从某种程度上,这种系统层的定位,不是大公司,没人做得到。首先,它需要雄厚资本和人才供给力,长时间内做好不赚钱的准备;其次,它需要生态维度的影响力,以业务的融合和持久的开放性,让合作伙伴看到商机;再次,它考验豪赌未来的魄力,而不是守着固有市场蛋糕玩零和博弈。

尤其是第三点,经过一代又一代技术人员和企业的努力,中国芯片迎来了最好的时代。过去我们试图从X86和ARM的嘴里抢食,终究是在别人的规则下带着镣铐跳舞。在RISK—V架构和物联网趋势下,核心芯片领域,有了重构规则的机会。

更关键的是,再造芯片,无论手机、电视,还是社交、游戏,消费层面的软硬产品,中国已经拥有了足够巨大甚至强大的承载力:华为、小米、腾讯、阿里……这本身就是芯片必需的产业支撑。

北京商报评论员 张绪旺

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