您的位置： 首页 > 垂直频道 > 产经中心 > 汽车频道

比亚迪拟分拆半导体子公司至创业板上市

出处：北京商报 作者：刘洋 濮振宇 网编：产经中心 2021-05-11

北京商报讯（记者 刘洋 濮振宇）5月11日，比亚迪发布公告称，拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展。

右侧广告
酒业价值榜 十大商业品牌 商业高峰论坛 跨年促销节 金融业十大品牌 互联网用车榜 餐饮十大品牌 北京拍卖季
@北京商报
新闻排行

友情链接

|

合作伙伴

商报简介| 招聘信息| 版权声明| 在线反馈| 联系我们| 广告

本网站所有内容属北京商报社有限公司，未经许可不得转载。 商报总机：010-64101978 媒体合作：010-64101871

商报地址：北京市朝阳区和平里西街21号 邮编：100013 法律顾问：北京市中同律师事务所（010-82011988）

网上有害信息举报  违法和不良信息举报电话：010-84276691 举报邮箱：bjsb@bbtnews.com.cn

ICP备案编号：京ICP备08003726号-1  京公网安备11010502045556号  互联网新闻信息服务许可证11120220001号